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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

  • 联 系 人：Kang Yang
  • 公司地址：11号C栋一层1156室
  • 公司电话：137****4148 
  • 网站地址：jfdzfzcliwhi.ioocoo.com

  • 微网站

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  晶丰电子封装材料有限公司，注册地位于武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室，法定代表人为KangYang。经营范围包括研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。

企业信息
基本信息
  • 公司名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
  • 企业性质：有限责任公司(外商投资、非独资)
  • 法人代表：Kang Yang
  • 员工人数：小于51人
  • 成立时间：2007-01-12
  • 经营范围：研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
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