晶丰电子封装材料有限公司，注册地位于武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室，法定代表人为KangYang。经营范围包括研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
主营产品或服务： 计算机、通信和其他电子设备制造业、导电粘合剂
基本信息
- 公司名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
- 统一社会代码：91420100796320471B
- 企业性质：有限责任公司(外商投资、非独资)
- 法人代表：Kang Yang
- 组织机构代码：79632047-1
- 工商注册号：420100400003829
- 纳税人资质：增值税一般纳税人
- 登记机关：武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
- 营业期限：2007-01-12 至 2037-01-11
- 成立时间：2007-01-12
- 核准日期：2023-03-28
- 员工人数：小于51人
- 参保人数：20
- 相关行业：研究和试验发展
- 经营范围：研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
